CT檢測在許多的行業領域發揮了舉足輕重的作用，隨著時代的發展，科技的進步，CT檢測必將繼續發展，在其他更多的領域發揮作用，為人們的生活和工作帶來更多的便利。

2017年7月1日起，美信檢測服務再升級，標準服務周期由原來的4個工作日縮短為48小時，提速不提價！

本文通過AES的微區分析及深度剖析，準確的分析硅晶圓片表面缺陷的成分和其元素沿深度方向的分布，為產品質量提供快捷有效的證據。

塑料沖擊性能是指聚合物材料在高速沖擊下表現出來的韌性或抵抗斷裂的能力。簡支梁沖擊是檢驗材料沖擊性能的一個重要手段。影響簡支梁沖擊試驗的重要因素有以下幾方面：飛出功、試樣尺寸、沖擊速度的影響、溫度影響、缺口的影響、儀器的影響等。

標準J-STD-003C規定用于評定印制板表面導體、焊盤和鍍覆孔可焊性的測試方法和缺陷定義。目標是測定印制板表面導體、焊盤和鍍覆孔被焊料潤濕的難易程度和經受苛刻的印制板組裝工藝的能力。

隨著市場的需求，零件顆粒物清潔度測試必然受到重視，越來越多的企業開始或改進目前的測試方法，為了保證測試結果的準確性和客觀性，更好地改進產品的性能，如何更有效、更有針對性的進行零件顆粒物清潔度測試將是今后質量控制中十分重要的一環。

近年來,金屬箔板在電子工業、微機電系統、醫療以及新能源領域中的應用日漸廣泛。因而對金屬箔的測試也越來越多。而金屬箔的拉伸測試條件以及尺寸與金屬板材有不少差異，通過對相關標準的研讀，總結了一些對于金屬箔拉伸測試的一些要求。

當一束高能的入射電子轟擊樣品表面時，被激發的區域將產生俄歇電子、二次電子、背散射電子、X射線等各種信息。掃描電子顯微鏡通過對二次電子、背散射電子的采集，可得到樣品表面組織結構和形貌信息。在觀察樣品表面組織結構和形貌時，根據二次電子與背散射電子各自的特性及測試目的來選擇合適的模式進行拍照。

針對塑料斷裂的情況，本文通過顯微分析和切片分析等分析手段查找分析失效原因，分析結果顯示，導致該失效樣品斷裂的原因為：材料本身內部玻纖分布存在方向性聚集問題,另外玻纖與PA復合界面潤濕性不良導致結合力下降,在外來大應力過載的情況下易導致塑膠在易應力集中位置起源開裂。

針對某款FPC上器件脫落現象，本文通過外觀檢查、SEM+EDS表面分析和切片分析等測試分析手段查找失效原因，分析結果顯示，器件斷裂面主要在焊盤中的Ni層與Cu層界面，因此導致器件脫落不良的主要原因為：FPC上ENIG焊盤中的Ni層與Cu層結合不良，在較小外力作用下，器件焊點在焊盤的Ni層與Cu層界面發生開裂，導致器件脫落。導致該現象的原因為焊盤的ENIG工藝不良。

本文通過斷口分析、金相分析、化學成分分析，認為造成發動機缸蓋失效的原因為：缸蓋內部存在較多沙孔氣孔，且大量的第二相組織沿晶界析出，在受力條件下從易應力集中的火花塞孔邊緣的氣孔起源，裂紋沿偏析的第二相晶界擴展，最終導致油水互滲。

通過外觀觀察、顯微檢查、金相檢查、硬度檢查、SEM分析、化學成分分析方法，從材料、設計、制造工藝等方面入手，對比分析國產件和進口件滑板的異同，分析優劣性，找出國產滑板強度測試不合格的原因，為改善產品質量提供了技術支持。

某PCBA上的高壓工作模組在客戶應用端出現燒毀失效現象，經排查，造成該失效的直接原因為該模組中MOSFET的引腳直接存在錫渣短路，導致該高壓模組后續的燒毀失效。經過一系列的測試分析，確認最終導致錫渣殘留的原因。